下述对电渗法加固地基的叙述中,(  )是正确的。[2008

下述对电渗法加固地基的叙述中,(  )是正确的。[2008年真题]...

2021年土木工程师(岩土)《全套四科》考试题库-专业知识(岩土)-第五章 地基处理-

建筑工程-土木工程师

多选题-下述对电渗法加固地基的叙述中,(  )是正确的。[2008年真题]

多选题

A.电渗法加固地基的主要机理是排水固结

B.电渗法加固地基可用太沙基固结理论分析

C.土体电渗渗透系数一般比其水力渗透系数小

D.土体电渗渗透系数大小与土的孔隙大小无关

我个人认为这个应该是:A,D

解析:电渗法是在地基中插入金属电极并通以直电流,在直流电场作用下,土中水将从阳极流向阴极形成电渗,进而从阴极的井点用真空抽水,这样就使地下水位下降,土中含水量减小,从而地基得到固结压密,强度提高。土体电渗渗透系数表示单位电势梯度下,饱和黏土的渗流速度。一般认为电渗系数与土体的物理化学性质有关,但与土颗粒的大小、土体的孔隙率无关,其变化范围较小。目前尚未有文献对土体电渗渗透系数与水力渗透系数进行比较。

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